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多探针自动测试台的技术改造
引用本文:吴小燕,柏正香,欧昌银.多探针自动测试台的技术改造[J].微电子学,2006,36(6):842-844.
作者姓名:吴小燕  柏正香  欧昌银
作者单位:中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060
摘    要:介绍了将测试75 mm圆片的多探针自动测试台改造为测试100 mm圆片的多探针测试台。在原设备的基础上,重新设计加工X轴和Y轴的丝杆和导轨及承片台,控制由TP801单板机改为80C32单片机,数码管显示改为彩色液晶屏显示。改造后的探针测试台只需一次对片就能测完100 mm圆片,且控制稳定,功能更加完善,使用更为方便。

关 键 词:半导体测试设备  探针测试台  单片机控制
文章编号:1004-3365(2006)06-0842-03
收稿时间:2006-03-25
修稿时间:2006-03-252006-08-23

Renovation of a Multi-Probe Automatic Test Equipment
WU Xiao-yan,BAI Zheng-xiang,OU Chang-yin.Renovation of a Multi-Probe Automatic Test Equipment[J].Microelectronics,2006,36(6):842-844.
Authors:WU Xiao-yan  BAI Zheng-xiang  OU Chang-yin
Affiliation:Sichuan Institute of Solid-State Circuits, China Electronics Technology Group Corporation, Chongqing 400060, P. R, China
Abstract:Transformation of a multi-probe automatic test equipment for 75 mm wafers into a 100 mm wafer test station is described.X and Y axes of guide screw/rail and wafer chuck are redesigned and machined.The main controller is substituted with an 80C32 microprocessor,and a 23 cm colored LCD is used to replace the digital tube display.With more functions and easier operation,the renovated probe station works in a very stable mode.
Keywords:Semiconductor test equipment  Probe test station  SCM control  
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