| 电子封装SiCp/Al复合材料的制备与性能 |
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| 引用本文： | 华小珍,邹爱华,周贤良,张建云,饶有海.电子封装SiCp/Al复合材料的制备与性能[J].铸造技术,2007,28(8):1121-1125. |
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| 作者姓名： | 华小珍 邹爱华 周贤良 张建云 饶有海 |
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| 作者单位： | 南昌航空工业学院材料科学与工程系,江西,南昌,330034 |
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| 基金项目： | 江西省科技厅、南昌市科技局联合资助项目;江西省教育厅科研项目 |
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| 摘 要： | 研究了无压渗透法制备电子封装SiCp/Al复合材料过程中,烧结工艺对SiC预制件开孔率、抗压强度的影响,以及渗透工艺对Al液渗透形成复合材料的影响,并对所制备的复合材料热物理性能和表面涂覆进行了评价。结果表明,经1100℃分段烧结的SiC预制件开孔率、抗压强度较好;Al液浇铸温度、保温温度分别在750～850℃、800～900℃的范围时,SiC预制件的渗透效果较好;所制备的55%SiCp/Al复合材料相对密度为98.3%,热膨胀系数在（7.23～9.97）×10-6K^-1之间变化,热导率为146.5～172.3W/（m.K）,复合材料表面涂覆性能可行性好。
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| 关 键 词： | 电子封装 SiCp/Al复合材料 SiC预制件 无压渗透法 性能 |
| 文章编号： | 1000-8365（2007）08-1121-05 |
| 修稿时间： | 2006-11-082007-06-14 |
Preparation and Properties of SiCp/Al Composite for Electronic Packaging |
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| HUA Xiao-zhen,ZOU Ai-hua,ZHOU Xian-liang,ZHANG Jian-yun,RAO You-hai.Preparation and Properties of SiCp/Al Composite for Electronic Packaging[J].Foundry Technology,2007,28(8):1121-1125. |
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| Authors: | HUA Xiao-zhen ZOU Ai-hua ZHOU Xian-liang ZHANG Jian-yun RAO You-hai |
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| Affiliation: | Department of Material Engineering, Nanchang Institute of Aeronautical Technology, Nanchang 330034, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electronic packaging SiCp/AI composite SiC preform Pressureless infiltrationtechnique Properties |
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