| 镀锌钢板添加Cu粉U-MIG焊接工艺及成型机制 |
| |
| 引用本文： | 俞小康,马国红,吴春祥,洪蕾,文华.镀锌钢板添加Cu粉U-MIG焊接工艺及成型机制[J].南昌大学学报(工科版),2020,42(1):70. |
| |
| 作者姓名： | 俞小康 马国红 吴春祥 洪蕾 文华 |
| |
| 作者单位： | 南昌大学机电工程学院南昌大学江西省轻质高强结构材料重点实验室 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;江西省轻质高强结构材料重点实验室资助项目;南昌航空大学无损检测教育部重点实验室资助项目 |
| |
| 摘 要： | 为了改善镀锌钢板的焊接性和提高焊接接头的性能,研究了镀锌钢板表面涂覆Cu粉的U-MIG焊接工艺和焊缝成型机制。通过焊缝宏观形貌和横截面分析了Cu粉的添加对焊缝形貌的影响,采用光学显微镜分析了热影响区和焊缝中心区的微观组织。利用第一性原理计算的方法进一步分析了Cu与Fe的成键机制。研究结果表明:Cu粉的添加增加了焊缝熔深和减小了焊缝余高;同时,金相图表明铜粉有利于细化焊缝区的晶粒组织;差分电荷密度图则表明Cu的添加有利于提高结构的稳定性。
|
| 关 键 词： | U-MIG焊接 镀锌钢板 Cu粉 焊缝成型 差分电荷密度 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《南昌大学学报(工科版)》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《南昌大学学报(工科版)》下载全文 |
|
