高体积分数SiC_p/6063Al复合材料与可伐合金的真空钎焊工艺研究

研究了增强相体积分数为55%的Si Cp/6063Al复合材料与可伐合金的真空钎焊,分析了钎焊温度和复合材料表面不同镀层对接头剪切强度的影响规律、接头显微组织以及显微硬度分布特征。结果表明,钎焊温度对接头的剪切强度影响很大,针对复合材料表面不同的镀层,其变化规律不一样。采用Ag57.6-Cu22.4-In10-Sn10钎料,在真空度为6.5×10-3Pa,钎焊温度为600℃并保温30 min时,无镀层的复合材料和可伐合金之间可获得最大剪切强度为61.4 MPa的接头。钎料无论对可伐合金,还是对镀镍层、镀铜层以及裸露的复合材料,其润湿性都较好。钎料与可伐合金界面区的硬度要比可伐合金中的硬度大,钎料与复合材料界面区的硬度随钎焊温度的升高而增加。