| 用Ti/Ag粉坯连接的SiC陶瓷界面 |
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| 引用本文： | 张建军,李树杰,张艳. 用Ti/Ag粉坯连接的SiC陶瓷界面[J]. 中国有色金属学报, 2004, 14(3): 455-459 |
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| 作者姓名： | 张建军 李树杰 张艳 |
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| 作者单位： | 1. 北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083
2. 北京科技大学,新金属材料国家重点实验室,北京,100083 |
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| 基金项目： | 中国航空科学基金，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 以Ti、Ag金属粉末压坯做焊料,采用热压反应烧结连接工艺连接再结晶SiC陶瓷.当焊接温度为1030℃,接头抗弯强度最高达116.8 MPa,为母材强度的73.4%.显微分析表明:在焊料产物层与SiC陶瓷母材之间形成一个反应层,焊接温度的变化对反应层的厚度有明显影响;反应层主要由TiC、Ti5Si3和Ti3SiC2组成,且Ti3SiC2紧邻母材SiC,而TiC则靠近焊料产物层一侧.SEM分析表明:焊料产物层为黑白相间的复相区,白色相主要是AgTi,黑色相主要由Ti和AgTi3组成.
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| 关 键 词： | 陶瓷/金属 界面结构 SiC陶瓷 |
| 文章编号： | 1004-0609(2004)03-0455-05 |
| 修稿时间： | 2003-06-11 |
Interface of SiC joints welded by hot-pressing joining process with Ti and Ag |
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| ZHANG Jian-jun,LI Shu-jie,ZHANG Yan. Interface of SiC joints welded by hot-pressing joining process with Ti and Ag[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2004, 14(3): 455-459 |
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| Authors: | ZHANG Jian-jun LI Shu-jie ZHANG Yan |
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| Affiliation: | ZHANG Jian-jun~1,LI Shu-jie~1,ZHANG Yan~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ceramic/metal interfacial structure SiC ceramic |
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