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| 用四边引线和方片载体方法使高密度封装向更高密度发展 | |
| 引用本文： | 李忠义.用四边引线和方片载体方法使高密度封装向更高密度发展[J].微电子学,1980(1). |
| 作者姓名： | 李忠义 |
| 摘 要： | 正是由于电路封装主要是依靠在芯片上更多的互连。所以它不是象在印刷电路板上作较少的连线。芯片电路和印刷电路继续沿着这种方向达到更高的密度。为了制作这种高密度封装管壳销售厂终于得到了一些可采用的方法,其中有两种值得注意的方法是:四侧引线封装(简称QUIP)和陶瓷方片集成电路载体。 采用LSI大尺寸塑料和陶瓷双列直插式封装(DIP)已经很久了,由JEDEC标准化的尺寸为48腿、64腿的管壳,管脚间隙为0.1吋。但是在1985年以后,超大规模集成电路芯片含有100000个或者更多的半导体器件,这将需要比现在的DIP具 |
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