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| 无线通讯用的芯片级集成无源器件 | |
| 引用本文： | 王传声. 无线通讯用的芯片级集成无源器件[J]. 电子元器件应用, 2002, 4(3): 18-20 |
| 作者姓名： | 王传声 |
| 作者单位： | 信息产业部电子第43研究所，安徽合肥230022 |
| 摘 要： | 在现代电子产品中，无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中，特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本提供了模拟的器件和实际达到的器件性能，也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。 |
| 关 键 词： | 无线通讯 芯片级 集成 无源器件 可靠性 封装 |
Chip Level Integrated Passive Devices for Wireless Communication |
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