| 一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺 |
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| 引用本文： | 刘铁虎,王毅坚.一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺[J].表面技术,2000,29(6):43-46. |
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| 作者姓名： | 刘铁虎 王毅坚 |
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| 作者单位： | 吉林化工学院,吉林,132022 |
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| 摘 要： | 开了一种高速化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金工艺，研究了镀液中ＣｕＳＯ１．５Ｈ２Ｏ浓度、ｐＨ值、温度对镀层成分、镀速的影响，并根据ＧＢ１０１２４－８８标准对镀层作了耐蚀性试验。结果表明，本工艺在各参数较大的变化范围内均可获得较高的镀速，最高镀速可达２８ｕｍ／ｈ，而且镀层具有较好的耐蚀性，该工艺条件下获得的镀层在５０％Ｈ２ＳＯ１（室温）和５０％ＮａＯＨ（９５Ｏ）中的耐蚀性远高于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ、１Ｃｒ１８Ｎｉ１２Ｍｏ２Ｔｉ等不锈钢、碳钢以及Ｎｉ－Ｐ化学镀层。
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| 关 键 词： | 化学镀 镀速 耐蚀性 镍铜磷合金 镀层 |
| 文章编号： | 1001-3660(2000)06-0043-04 |
A High-speed Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating Technique |
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| LIU Tie-hu,WANG Yi-jian.A High-speed Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating Technique[J].Surface Technology,2000,29(6):43-46. |
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| Authors: | LIU Tie-hu WANG Yi-jian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electroless plating Alloy Plating speed Corrosion resistance |
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