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| 用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术 | |
| 引用本文： | 张瑞君. 用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术[J]. 电子与封装, 2004, 4(3): 24-27 |
| 作者姓名： | 张瑞君 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆,400060 |
| 摘 要： | 本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。 |
| 关 键 词： | 焊球阵列(BGA) 封装 光电组件 |
Optical BGA Packaging Technology for high-speed Optoelectronic modules |
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| Zhang ruijun. Optical BGA Packaging Technology for high-speed Optoelectronic modules[J]. Electronics & Packaging, 2004, 4(3): 24-27 | |
| Authors: | Zhang ruijun |
| Abstract: | Surface mount BGA Packaging Technology for high-speed Optoelectronic modules is described in this paper. |
| Keywords: | BGA Packaging Optoelectronic Modules |
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