| 钼铜的低温导热研究 |
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| 引用本文： | 王光宗,郭宏,尹法章,张习敏,韩媛媛,范叶明.钼铜的低温导热研究[J].热加工工艺,2012,41(16):13-15. |
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| 作者姓名： | 王光宗 郭宏 尹法章 张习敏 韩媛媛 范叶明 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心,北京,100088 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50971020) |
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| 摘 要： | 研究了熔渗法制备的Mo-Cu复合材料从350～20 K的导热率变化.结果表明,该材料在350 K的导热率为200W/(m·K).随着温度降低,导热率降低,降温至200 K后导热率升高,20 K时导热率达305W/(m·K).将样品用浓硝酸腐蚀去除铜组分后观察微观组织发现,Mo在熔渗制备过程中已烧结成骨架结构,这种结构的形成是低温材料导热率升高的原因.
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| 关 键 词： | MoCu 低温导热 热导率 声子传热 |
Investigation on Thermal Conductivity of Mo-Cu at Low Temperature |
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| WANG Guangzong
,
GUO Hong
,
YIN Fazhang
,
ZHANG Ximin
,
HAN Yuanyuan
,
FAN Yeming.Investigation on Thermal Conductivity of Mo-Cu at Low Temperature[J].Hot Working Technology,2012,41(16):13-15. |
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| Authors: | WANG Guangzong GUO Hong YIN Fazhang ZHANG Ximin HAN Yuanyuan FAN Yeming |
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| Affiliation: | (Research Center for Non-ferrous Metals Composite,General Research Institute for Non-ferrous Metals,Beijing 100088,China) |
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| Abstract: | |
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