| 渗硼层脆性判据K的物理本质 |
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| 引用本文： | 李木森,侯绪荣,崔建军,张正中,刘培海.渗硼层脆性判据K的物理本质[J].材料热处理学报,1995(1). |
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| 作者姓名： | 李木森 侯绪荣 崔建军 张正中 刘培海 |
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| 作者单位： | 山东工业大学 |
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| 摘 要： | 从实验和理论上对显微硬度压痕结合声发射测量渗硼层脆性的合理性及其脆性判据Ｋ的物理意义进行了讨论。Ｋ值可以反映渗硼层显微压痕裂纹长度随负荷增加的变化率，因而可以表征渗硼层的脆性。根据断裂力学可以导出入与Ｇ＿（ＩＣ）之间存在如下关系：Ｋ＝β（Ｇ＿Ｉ－Ｇ＿（ＩＣ））。Ｋ值间接反映了渗硼层的断裂韧性，可以作为定量评价渗硼层本质脆性的力学参量。
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| 关 键 词： | 渗硼，脆性，显微硬度压痕，声发射，断裂力学 |
Physical Essence of Brittleness Criterion K for Borided |
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| LiMusen,Hou Xurong,Cui Jianjun,Zhang Zhengzhong,Liu Peihai.Physical Essence of Brittleness Criterion K for Borided[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,1995(1). |
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| Authors: | LiMusen Hou Xurong Cui Jianjun Zhang Zhengzhong Liu Peihai |
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| Affiliation: | Shandong University of Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | boriding brittleness microhardness indentation acoustic emission fracture toughness |
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