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| 元素Ga,Bi对SnAgCu无铅钎料性能的影响 | |
| 引用本文： | 潘建军,于新泉,龙伟民,乔培新. 元素Ga,Bi对SnAgCu无铅钎料性能的影响[J]. 焊接技术, 2007, 36(4): 55-56 |
| 作者姓名： | 潘建军 于新泉 龙伟民 乔培新 |
| 作者单位： | 1. 郑州机械研究所,河南,郑州,450052 2. 武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030 |
| 摘 要： | 在SnAgCu无铅钎料中添加金属元素Ga,Bi,对其合金进行熔化温度、润湿性、力学性能和微观组织研究.研究表明,添加Ga,Bi有利于降低SnAgCu合金的熔化温度和改善润湿性,并可提高其力学性能. |
| 关 键 词： | 无铅钎料 Ga Bi SnAgCu 润湿性 |
| 文章编号： | 1002-025X（2007）04-0055-02 |
| 修稿时间： | 2006-12-13 |
Influence of Ga, Bi on properties of SnAgCu lead-free solder |
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