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基于交流接触器磁系统温度场分析
引用本文:孟跃进.基于交流接触器磁系统温度场分析[J].电气制造,2007(12):58-59.
作者姓名:孟跃进
作者单位:河北工业大学
摘    要:针对交流接触器发热问题,用Icepak软件建立了三维有限元数值模拟分析模型。研究了交流接触器在功率损耗的情况下,受热载荷作用时的温度分布和热应力分布,并对不同参数下进行温度和热应力的模拟。

关 键 词:交流接触器  温度场分析  磁系统  数值模拟分析  热应力分布  三维有限元  发热问题  功率损耗
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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