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图形化SOI衬底上侧向外延生长GaN研究
引用本文:张波,陈静,魏星,武爱民,薛忠营,罗杰馨,王曦,张苗.图形化SOI衬底上侧向外延生长GaN研究[J].功能材料,2010,41(7).
作者姓名:张波  陈静  魏星  武爱民  薛忠营  罗杰馨  王曦  张苗
作者单位:1. 中国科学院,上海微系统与信息技术研究所,信息功能材料国家重点实验室,上海,200050;中国科学院,研究生院,北京,100049
2. 中国科学院,上海微系统与信息技术研究所,信息功能材料国家重点实验室,上海,200050
基金项目:国家科技重大专项资助项目,上海市政府半导体照明基金资助项目,上海市科学技术发展基金资助项目 
摘    要:采用MOCVD系统,在图形化的绝缘体上硅(SOI:silicon-on-insulator)衬底上侧向外延生长了GaN薄膜。利用SEM、TEM和Raman光谱对生长的GaN薄膜的质量进行了分析研究。研究发现,在GaN的侧向外延生长区域,侧向生长的GaN能够完全合并,GaN薄膜内的残余应力减小,穿透位错密度大幅度降低。

关 键 词:氮化镓  绝缘体上硅  侧向外延

Fabrication of GaN on patterned silicon-on-insulator by epitaxial lateral overgrowth
ZHANG Bo,CHEN Jing,WEI Xing,WU Ai-min,XUE Zhong-ying,LUO Jie-xin,WANG Xi,ZHANG Miao.Fabrication of GaN on patterned silicon-on-insulator by epitaxial lateral overgrowth[J].Journal of Functional Materials,2010,41(7).
Authors:ZHANG Bo  CHEN Jing  WEI Xing  WU Ai-min  XUE Zhong-ying  LUO Jie-xin  WANG Xi  ZHANG Miao
Abstract:
Keywords:
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