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| MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装 | |
| 作者姓名： | 刘福民 张乐民 张树伟 刘宇 王学锋 |
| 摘 要： | 微机电系统(MEMS)陀螺需要真空封装以确保其检测精度,晶圆级真空封装可以使MEMS微结构避免芯片切割过程中的粘连以及颗粒污染,提高芯片的成品率.为实现MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装,提出了一种全硅MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装结构方案,并突破了Si-SiO2直接键合、吸气剂制备、金—硅(Au-Si)键合等关键技术... |
| 关 键 词： | 晶圆级真空封装 微机电系统陀螺仪 硅—二氧化硅直接键合 金—硅键合 吸气剂 |