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| 覆铜板和PCB翘曲度的检测方法 | |
| 引用本文： | 曾光龙.覆铜板和PCB翘曲度的检测方法[J].印制电路信息,2006(1):52-55,67. |
| 作者姓名： | 曾光龙 |
| 作者单位： | 广州太和覆铜板厂,510540 |
| 摘 要： | 覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法。 |
| 关 键 词： | IPC标准 覆铜板 基板翘曲 |
Copper Clad Laminate and PCB Warpage Test Method |
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| Zeng Guanglong.Copper Clad Laminate and PCB Warpage Test Method[J].Printed Circuit Information,2006(1):52-55,67. | |
| Authors: | Zeng Guanglong |
| Affiliation: | Zeng Guanglong |
| Abstract: | |
| Keywords: | IPC test copperclad laminate laminate warpage |
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