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真空蚀刻技术:一项改良的超细线路蚀刻技术
摘 要:
蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖.没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉.最终形成设计线路图形和焊盘的过程,当然.蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述,但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性,特别是在生产徽细线路时,很小的线宽公差要求,不允许蚀刻过程存在任何差错.因此蚀刻结果要恰到好处,不能变宽。也不能过蚀。
关 键 词:
真空蚀刻
PCB
超细线路
蚀刻速率
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