| 有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用 |
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| 引用本文： | 胡修振,李志国,郭春生,吴月花,廖京宁.有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用[J].半导体学报,2006,27(z1):351-353. |
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| 作者姓名： | 胡修振 李志国 郭春生 吴月花 廖京宁 |
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| 作者单位： | 北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022 |
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| 摘 要： | 多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.
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| 关 键 词： | 多芯片组件 有限元分析 ANSYS 热模拟 热分析 有限元分析法 三维 热模拟 应用 Thermal Simulation 方案 改善 分布 温场 热模型 ANSYS 运用 方法 热分析 焦点 研究 电子产品可靠性 热可靠性 多芯片组件 |
| 文章编号： | 0253-4177(2006)S0-0351-03 |
| 修稿时间： | 2005年10月11日 |
FEA Method in the 3D Thermal Simulation of MCM |
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| Hu Xiuzhen,Li Zhiguo,Guo Chunsheng,Wu Yuehua,Liao Jingning.FEA Method in the 3D Thermal Simulation of MCM[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(z1):351-353. |
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| Authors: | Hu Xiuzhen Li Zhiguo Guo Chunsheng Wu Yuehua Liao Jingning |
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