| 计算多芯片多基片模块稳态热场的层次模型 |
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| 引用本文： | 张鸿欣.计算多芯片多基片模块稳态热场的层次模型[J].半导体学报,2000,21(3):286-289. |
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| 作者姓名： | 张鸿欣 |
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| 作者单位： | 西安电子科技大学CAD所!西安710071 |
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| 基金项目： | 陕西省自然科学基金;; |
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| 摘 要： | 提出的层次模型将包括多芯片多基片模块的复杂热场模拟 ,分解为有确定耦合关系的形状简单的层次单元的热场计算 ,通过迭代将分区计算结果连成模块的热场 .在计算一个层次单元 (芯片、基片或底座 )的热场时 ,将其所在的层次单元 (母层次单元 )的上表面温度 ,作为该层次单元下表面的边界条件 ,而把它上表面上的层次单元 (子层次单元 )的下表面的向下热流作为置于它上表面的等效热源 .通过芯片→基片→底座→基片→芯片→基片…的几轮迭代就可收敛到正确值 .提出的层次单元间的耦合强度 (即每轮计算中 ,母层次单元上表面的温度改变不是全部 ,而是部分用于
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| 关 键 词： | 层次模型 热场计算 多芯片多基片模块 |
| 文章编号： | 0253-4177(2000)03-0286-04 |
| 修稿时间： | 1998年11月13日 |
Multilevel Model of Steady Thermal Simulation for Module Having Multichip and Multisubstrate |
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| ZHANG Hong\|xin.Multilevel Model of Steady Thermal Simulation for Module Having Multichip and Multisubstrate[J].Chinese Journal of Semiconductors,2000,21(3):286-289. |
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| Authors: | ZHANG Hong\|xin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Multilevel Model Thermal Field Simulation Module Having Multichip and Multisubstrate |
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