| 倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度 |
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| 引用本文： | 吴丰顺,吴懿平,邬博义,陈力.倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度[J].半导体学报,2004,25(3):340-345. |
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| 作者姓名： | 吴丰顺 吴懿平 邬博义 陈力 |
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| 作者单位： | 华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室 武汉430074
(吴丰顺，吴懿平，邬博义)，华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室 武汉430074(陈力) |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜(ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片(COG和COF)的剪切结合强度.结果表明:COF比COG的剪切强度高.ACF的固化程度达85 %时有最大的结合强度.键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对ACF互连的结合强度有较大影响,而键合压力的影响不大.
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| 关 键 词： | 各向异性导电胶膜 剪切强度 玻璃上倒装芯片 柔性基板上倒装芯片 |
| 文章编号： | 0253-4177(2004)03-0340-06 |
| 修稿时间： | 2003年6月10日 |
Shear Strength of Flip Chip Packaging Bonded with Anisotropic Conductive Film |
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| Wu Fengshun,Wu Yiping,Wu Boyi and Chen Li.Shear Strength of Flip Chip Packaging Bonded with Anisotropic Conductive Film[J].Chinese Journal of Semiconductors,2004,25(3):340-345. |
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| Authors: | Wu Fengshun Wu Yiping Wu Boyi and Chen Li |
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| Abstract: | The shear strength of COG and COF bonded with ACF is studied by impact test.The results show that the shear strength of COF is higher than that of COG.There is the maximum dynamic shear strength when the curing degree of ACF is about 85%.The dynamic strength of ACF is influenced strongly by the factors of bonding temperature,particle shapes,and defects,but slightly by the bonding pressure. |
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| Keywords: | anisotropic conductive film shear strength flip chip on glass flip chip on flex |
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