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Al_2O_3高k栅介质的可靠性
引用本文:杨红,康晋锋,韩德栋,任驰,夏志良,刘晓彦,韩汝琦.Al_2O_3高k栅介质的可靠性[J].半导体学报,2003,24(9):1005-1008.
作者姓名:杨红  康晋锋  韩德栋  任驰  夏志良  刘晓彦  韩汝琦
作者单位:北京大学微电子所 北京100871 (杨红,康晋锋,韩德栋,任驰,夏志良,刘晓彦),北京大学微电子所 北京100871(韩汝琦)
基金项目:国家重点基础研究专项经费资助项目 (No .G2 0 0 0 0 356 )~~
摘    要:利用反应溅射方法制备了等效氧化层厚度为3 45nm的Al2 O3栅介质MOS电容,研究了Al2 O3作为栅介质的瞬时击穿和恒压应力下的时变击穿等可靠性特征.击穿实验显示,样品的Al2 O3栅介质的等效击穿场强大小为1 2 8MV/cm .在时变击穿的实验中,Al2 O3栅介质表现出类似于SiO2 的软击穿现象.不同栅压应力作用的测试结果表明,介质中注入电荷的积累效应是引起软击穿的主要因素,其对应的介质击穿电荷QBD约为30~60C/cm2 .

关 键 词:高k栅介质    可靠性    时变击穿

Reliability of Al_2O_3 High k Dielectr ic
Yang Hong,Kang Jinfeng,Han Dedong,Ren Chi,Xia Zhiliang,Liu Xiaoyan and Han Ruqi.Reliability of Al_2O_3 High k Dielectr ic[J].Chinese Journal of Semiconductors,2003,24(9):1005-1008.
Authors:Yang Hong  Kang Jinfeng  Han Dedong  Ren Chi  Xia Zhiliang  Liu Xiaoyan and Han Ruqi
Abstract:
Keywords:high k gate dielectric  reliability  time-dependent dielectric breakdown
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