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阶梯分布埋氧层固定电荷SOI高压器件新结构和耐压模型
引用本文:郭宇锋,李肇基,张波,方健.阶梯分布埋氧层固定电荷SOI高压器件新结构和耐压模型[J].半导体学报,2004,25(12):1695-1700.
作者姓名:郭宇锋  李肇基  张波  方健
作者单位:电子科技大学IC设计中心 成都610054 (郭宇锋,李肇基,张波),电子科技大学IC设计中心 成都610054(方健)
摘    要:提出了具有阶梯分布埋氧层固定电荷(SBOC)SOI新型高压器件,并借助求解多区二维泊松方程建立其击穿电压模型,对阶梯数n从0到∞时的器件击穿特性进行了研究.结果表明,该结构突破常规SOI结构纵向耐压极限,使埋氧层电场从常规75V/μm提高到500V/μm以上;同时得到均匀的表面电场分布,缓解了器件尺寸和击穿电压之间的矛盾,因此SBOC结构是一种改善SOI耐压的良好结构.

关 键 词:SOI    埋氧层固定电荷    击穿电压    模型
文章编号:0253-4177(2004)12-1695-06
修稿时间:2003年11月4日

Breakdown Model and New Structure of SOI High Voltage Devices with Step Buried Oxide Fixed Charges
Guo Yufeng,Li Zhaoji,Zhang Bo and Fang Jian.Breakdown Model and New Structure of SOI High Voltage Devices with Step Buried Oxide Fixed Charges[J].Chinese Journal of Semiconductors,2004,25(12):1695-1700.
Authors:Guo Yufeng  Li Zhaoji  Zhang Bo and Fang Jian
Abstract:
Keywords:SOI  buried oxide fixed charge  breakdown voltage  model
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