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单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试
引用本文:董培涛,李昕欣,张鲲,吴学忠,李圣怡,封松林.单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试[J].半导体学报,2007,28(9).
作者姓名:董培涛  李昕欣  张鲲  吴学忠  李圣怡  封松林
作者单位:1. 国防科技大学机电工程与自动化学院,长沙,410073;中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200050
2. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200050
3. 国防科技大学机电工程与自动化学院,长沙,410073
摘    要:设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面Deep ICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52 μV/g,谐振频率分别为309,302和156 kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%.

关 键 词:硅微机械加工技术  三轴加速度计  压阻  高g  塑封

Design, Fabrication, and Characterization of a High-Performance Monolithic Triaxial Piezoresistive High-g Accelerometer
Dong Peitao,Li Xinxin,Zhang Kun,Wu Xuezhong,Li Shengyi,Feng Songlin.Design, Fabrication, and Characterization of a High-Performance Monolithic Triaxial Piezoresistive High-g Accelerometer[J].Chinese Journal of Semiconductors,2007,28(9).
Authors:Dong Peitao  Li Xinxin  Zhang Kun  Wu Xuezhong  Li Shengyi  Feng Songlin
Abstract:
Keywords:
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