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高性能70nm CMOS器件
引用本文:徐秋霞,钱鹤,等.高性能70nm CMOS器件[J].半导体学报,2001,11(2):134-139.
作者姓名:徐秋霞  钱鹤  
作者单位:中国科学院微电子中心一室,北京100029
基金项目:国家攀登计划资助项目.
摘    要:首次在国内成功地制作了栅长为70nm的高性能CMOS器件。为了抑制70nm器件的短沟道效应同时提高它的驱动能力,采用了一些新的关键工艺技术,包括3nm的氮化栅氧化介质,多晶硅双栅电极,采用重离子注入的超阱倒掺杂沟道剖面,锗预无定形注入加低能注入形成的超浅源漏延伸区,以及锗预无定形注入加特殊清洗处理制备薄的、低阻自对准硅化物等。CMOS器件的最短的栅长(即多晶硅栅条宽度)只有70nm,其NMOS的阈值电压、跨导和关态电流分别为0.28V、490mS/m和0.08nA/um;而PMOS阈值电压、跨导和有关电流分别为-0.3V、340mS/mm和0.2nA/um。并研制成功了100nm栅长的CMOS57级环形振荡器,其在1.5V、2V和3V电源电压下的延迟分别为23.5ps/级、17.5ps/级和12.5ps/级。

关 键 词:CMOS器件  源漏延伸区  氮化栅氧化介质  锗预无定形注入  自对准硅化物
文章编号:0253-4177(2001)02-0134-06
修稿时间:2000年8月21日

High Performance 70nm CMOS Devices
XU Qiu-xia.High Performance 70nm CMOS Devices[J].Chinese Journal of Semiconductors,2001,11(2):134-139.
Authors:XU Qiu-xia
Abstract:
Keywords:high performance  70nm CMOS device  S/D extension  nitrided gate oxide  Ge PAI  SALICIDE
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