首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

热退火对 InGaN薄膜性质的影响
引用本文:文博,江若琏,刘成祥,谢自力,周建军,韩平,张荣,郑有炓.热退火对 InGaN薄膜性质的影响[J].半导体学报,2006,27(Z1).
作者姓名:文博  江若琏  刘成祥  谢自力  周建军  韩平  张荣  郑有炓
作者单位:南京大学物理系,江苏省光电信息功能材料重点实验室,南京,210093
基金项目:国家自然科学基金,国家高技术研究发展计划(863计划),江苏省自然科学基金
摘    要:对采用金属有机化学气相沉积方法生长的In组分为0.14的InGaN薄膜在不同温度下进行了热退火处理.通过X射线衍射、原子力显微镜、光致发光谱和变温霍尔等测试方法研究了In0.14Ga0.86N薄膜的晶格质量、表面形貌以及光学特性和电学特性随着退火温度的变化情况.结果表明,有利于提高In0.14Ga0.86N薄膜质量的最佳退火温度为500℃.通过对变温霍尔实验数据的拟合,初步分析了退火前后InGaN样品中的多种散射机制以及它们的变化情况.

关 键 词:InGaN  热退火  散射机制

Influence of Thermal Annealing on Properties of InGaN Films
Wen Bo,Jiang Ruolian,Liu Chengxiang,Xie Zili,Zhou Jianjun,Han Ping,Zhang Rong,Zheng Youdou.Influence of Thermal Annealing on Properties of InGaN Films[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(Z1).
Authors:Wen Bo  Jiang Ruolian  Liu Chengxiang  Xie Zili  Zhou Jianjun  Han Ping  Zhang Rong  Zheng Youdou
Abstract:
Keywords:
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《半导体学报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《半导体学报》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号