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Au-AlGaN/GaN HFET研制与器件特性
引用本文:张锦文,闫桂珍,张太平,王玮,宁宝俊,武国英.Au-AlGaN/GaN HFET研制与器件特性[J].半导体学报,2002,23(4):424-427.
作者姓名:张锦文  闫桂珍  张太平  王玮  宁宝俊  武国英
作者单位:北京大学微电子研究所,北京,100871
基金项目:国家科技攻关项目;97-761-03-01;
摘    要:报道了栅长为1.5μm Au-AlGaN/GaN HFET器件的研制和器件的室温特性测试结果.同时,研究了器件经300℃、30min热处理对器件性能的影响,并对比了热处理前后器件的室温特性.实验证明:室温下,器件具有良好的输出特性和肖特基结伏安特性,反向漏电流较小,最大跨导可达47mS/mm;经过300℃、30min热处理后器件的室温输出特性有显著改善,而且器件饱和压降明显降低,说明300℃热处理没有给器件造成不可恢复的破坏.

关 键 词:AlGaN/GaN  HFET  输出特性
文章编号:0253-4177(2002)04-0424-04
修稿时间:2001年7月20日

Fabrication of Au-AlGaN/GaN HFET and Its Properties
Zhang Jinwen,Yan Guizhen,Zhang Taiping,Wang Wei,Ning Baojun and Wu Guoying.Fabrication of Au-AlGaN/GaN HFET and Its Properties[J].Chinese Journal of Semiconductors,2002,23(4):424-427.
Authors:Zhang Jinwen  Yan Guizhen  Zhang Taiping  Wang Wei  Ning Baojun and Wu Guoying
Abstract:
Keywords:Al Ga N/ Ga N  HFET  output characteristics
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