| 非直角互连--布线技术发展的新趋势 |
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| 引用本文： | 洪先龙,朱祺,经彤,王垠,杨旸,蔡懿慈.非直角互连--布线技术发展的新趋势[J].半导体学报,2003,24(3). |
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| 作者姓名： | 洪先龙 朱祺 经彤 王垠 杨旸 蔡懿慈 |
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| 作者单位： | 清华大学计算机科学与技术系,北京,100084 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 由于集成电路制造工艺的不断提高,集成电路的设计规模遵循Moore定律持续向前发展,并出现了系统级芯片(SOC)这一新的集成电路设计概念.同时遇到的困难之一是互连线成为影响电路性能的决定因素:芯片速度变慢、功耗增大、噪声干扰加剧.若采用以往基于直角互连结构的基础模型进行互连线性能的优化,其能力受到限制.于是,人们试图采用其他互连结构作为突破途径,以实现高性能的集成电路.在这种技术需求与目前工艺支持的背景下,从20世纪90年代初出现的关于非直角互连的零散的、试探性的研究,将成为国际上布线领域新的热点研究方向.文中将针对非直角布线方面以往零散的研究工作进行总结与分析,指出了目前需要解决的关键技术,并结合自己的研究工作基础提出了可行的技术路线与设想.
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| 关 键 词： | IC CAD 布线 Steiner树 λ-几何结构 非直角互连 系统级芯片 |
Non-Rectilinear On-Chip Interconnect--An Efficient Routing Solution with High Performance |
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