| 应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究 |
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| 引用本文： | 刘玉菲,刘文平,李四华,吴亚明,罗乐.应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究[J].半导体学报,2006,27(z1):407-410. |
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| 作者姓名： | 刘玉菲 刘文平 李四华 吴亚明 罗乐 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,微系统技术国家重点实验室,上海,200050;中国科学院研究生院,北京,100049,中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,微系统技术国家重点实验室,上海,200050 |
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| 摘 要： | 应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究.测试结果表明:在250℃的低温键合条件下,经过500kPa He气保压2h,BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)×10-4Pa cc/s He;剪切力在9.0～13.4 MPa之间,达到了封装工艺要求;封装成品率达到100%.这表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法.还根据渗流模型理论,讨论了简易模型下气密性(即渗流率)和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.
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| 关 键 词： | 低温键合 气密性封装 苯并环丁烯 渗流模型 应用 材料 玻璃片 气密性封装 实验 理论研究 Material 关系 间距 边缘 腔体 器件 渗流模型 简易模型 封装方法 低温键合 阳极键合 成品率 工艺要求 剪切力 |
| 文章编号： | 0253-4177(2006)S0-0407-04 |
| 修稿时间： | 2005年10月11日 |
Si-Glass Hermetic Package with the Benzo-Cyclo-Butene Material |
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| Liu Yufei,Liu Wenping,Li Sihua,Wu Yaming,Luo Le.Si-Glass Hermetic Package with the Benzo-Cyclo-Butene Material[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(z1):407-410. |
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| Authors: | Liu Yufei Liu Wenping Li Sihua Wu Yaming Luo Le |
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