首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

4H-SiC混合 PN/ Schottky二极管的研制
引用本文:张玉明,张义门,P Alexandrov,J H Zhao.4H-SiC混合 PN/ Schottky二极管的研制[J].半导体学报,2001,22(3):265-270.
作者姓名:张玉明  张义门  P Alexandrov  J H Zhao
作者单位:西安电子科技大学微电子所,,Department of Electrical and Computer Engineering,The State University of New Jersey,
摘    要:报道了 4H- Si C混合 PN / Schottky二极管的设计、制备和特性 .该器件用镍作为肖特基接触金属 ,使用了结终端扩展 (JTE)技术 .在肖特基接触下的 n型漂移区采用多能量注入的方法形成 P区而组成面对面的 PN结 ,这些 PN结将肖特基接触屏蔽在高场之外 ,离子注入的退化是在 15 0 0℃下进行了 30 min.器件可耐压 6 0 0 V,在 6 0 0 V时的最小反向漏电流为 1× 10 - 3A/ cm2 . 10 0 0μm的大器件在正向电压为 3V时电流密度为 2 0 0 A/ cm2 ,而 30 0μm的小尺寸器件在正向电压为 3.5 V电流密度可达 10 0 0 A/ cm2

关 键 词:功率器件    碳化硅    半导体二极管    MPS
文章编号:0253-4177(2001)03-0265-06
修稿时间:2000年10月15日

Fabrication of 4H-SiC Merged PN-Schottky Diodes
ZHANG Yu-ming,ZHANG Yi-men,P.Alexandrov,J.H.Zhao.Fabrication of 4H-SiC Merged PN-Schottky Diodes[J].Chinese Journal of Semiconductors,2001,22(3):265-270.
Authors:ZHANG Yu-ming  ZHANG Yi-men  PAlexandrov  JHZhao
Abstract:
Keywords:power devices  SiC  semiconductor diode  MPS
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《半导体学报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《半导体学报》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号