| 球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试 |
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| 引用本文： | 李禾,傅艳军,李仁增,严超华.球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试[J].半导体学报,2002,23(6):655-659. |
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| 作者姓名： | 李禾 傅艳军 李仁增 严超华 |
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| 作者单位： | 南昌航空工业学院实验力学研究室,南昌,330034 |
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| 摘 要： | 利用高温云纹实验方法测试球栅阵列(BGA)封装焊点的热应变,采用硅橡胶试件光栅复制技术,使测试环境温度提高到200℃.通过实时热应变测量,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况,为研究集成电路封装组件焊点的建模和热疲劳破坏机理提供了可靠的实验依据.
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| 关 键 词： | 高温云纹 光栅 倒装焊 热疲劳 |
| 文章编号： | 0253-4177(2002)06-0655-05 |
| 修稿时间： | 2001年9月23日 |
Measuring Method in Thermal Strain of Flip Chip Package with Solder Joints |
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| Li He,Fu Yanjun,Li Renzeng and Yan Chaohua.Measuring Method in Thermal Strain of Flip Chip Package with Solder Joints[J].Chinese Journal of Semiconductors,2002,23(6):655-659. |
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| Authors: | Li He Fu Yanjun Li Renzeng and Yan Chaohua |
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