| 亚微米干法刻蚀技术的现状 |
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| 引用本文： | 刘云峰,陈国平.亚微米干法刻蚀技术的现状[J].电子器件,1998,21(2):102-108. |
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| 作者姓名： | 刘云峰 陈国平 |
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| 作者单位： | 东南大学电子工程系 |
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| 摘 要： | 综述了亚微米、深亚微米干法刻蚀和相关技术的最新进展及其在超大规模集成电路制造中的应用。
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| 关 键 词： | 干法刻蚀 微细加工 VLSI |
Status of Dry Etching for Submicron Fabrication |
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| Liu,Yunfeng,Chen,Guoping.Status of Dry Etching for Submicron Fabrication[J].Journal of Electron Devices,1998,21(2):102-108. |
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| Authors: | Liu Yunfeng Chen Guoping |
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| Abstract: | The latest advance of the dry etching for submicron fabrication in ULSI production and interrelated technology are introduced. |
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| Keywords: | dry etching microfabrication process ULSI |
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