| 两种热电分离式基板导热性能的对比研究 |
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| 引用本文： | 秦典成,肖永龙.两种热电分离式基板导热性能的对比研究[J].电子器件,2019,42(1). |
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| 作者姓名： | 秦典成 肖永龙 |
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| 作者单位： | 乐健科技(珠海)有限公司,广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东 珠海519180;乐健科技(珠海)有限公司,广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东 珠海519180 |
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| 基金项目： | 广东省LED封装散热基板工程技术研究中心协同创新与平台环境建设专项项目(509141674069) |
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| 摘 要： | 基于热电分离式设计理念，开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板，并利用SMT工艺将13Ｗ的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组，利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后，使用结温测试仪对LED的结温进行了测试，同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值，并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明，FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊，当使用FR4/Cu基板散热时，LED的结温和热阻分别是49.72 ℃ 、2.21℃ /Ｗ，当使用FR4/AlN基板散热时LED的结温和热阻分别是51.32 ℃、2.32℃/Ｗ。
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| 关 键 词： | 热电分离 LED 模组 FR4/Cu基板 FR4/AlN基板 结温 热阻 散热性能 |
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