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倒装大功率白光LED热场分析与测试
引用本文:吴慧颖,钱可元,胡飞,罗毅.倒装大功率白光LED热场分析与测试[J].光电子.激光,2005,16(5):511-514.
作者姓名:吴慧颖  钱可元  胡飞  罗毅
作者单位:1. 清华大学深圳研究生院半导体照明实验室,广东,深圳,518055
2. 清华大学深圳研究生院半导体照明实验室,广东,深圳,518055;清华大学电子工程系,集成光电子学国家重点实验室,北京,100084
基金项目:国家自然科学基金资助项目(60290084,60244001,60223001),国家“863”计划资助项目(2001AA312190,2002AA31119Z),国家“973”计划资助项目(G2000 03 6601)
摘    要:散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(FEM)对W级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻合。在此基础上,保持电流密度不变,研究芯片尽寸与结区温度的关系,计算出在当前的发光效率和封装结构条件下,由于散热条件的限制,芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺寸。

关 键 词:白光LED  倒装  场分析  温度场分布  器件寿命  模拟计算  有限元法  温度分布  测试装置  电流密度  结构条件  发光效率  散热条件  最大尺寸  最大功率  芯片  封装
文章编号:1005-0086(2005)05-0511-04

Study on Thermal Performances of Flip-chip High-power White LEDs
WU Hui-ying.Study on Thermal Performances of Flip-chip High-power White LEDs[J].Journal of Optoelectronics·laser,2005,16(5):511-514.
Authors:WU Hui-ying
Affiliation:WU Hui-ying~
Abstract:Heat dissipation is a key issue in the application of high-power LEDs,as it has significant influence on the output power and lifetime of the device.In this work,finite element method(FEM) is adopted to determine the temperature distribution in 1 W high-power white LEDs.The simulation results show good agreement with the experimental data.The thermal limit of the available package is also studied.The influence of chip-size on the junction temperature has been studied.The maximum input power and chip-size under certain design requirement are also given.This method offers great ease in estimating the temperature distribution and thermal limits of the package.
Keywords:finite element method(FEM)  high-power LED  temperature  chip size  
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