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| 锡铅合金电镀 | |
| 引用本文： | 陈达宏,王玉霞.锡铅合金电镀[J].电子信息,2000(7):7-11. |
| 作者姓名： | 陈达宏 王玉霞 |
| 作者单位： | 太极计算机公司 |
| 摘 要： | 主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有５种添加剂，各有其特点和不足。为了得到满意的镀层，要严格工艺规范，还要经常分析镀液，用赫尔槽试验，共同控制镀液中Ｓｎ＾２＋和Ｐｂ＾２＋的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素，如分散能力和孔电阻，溶液的温度，阳极中锡铅比例等的影响。作者这以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题，能有效地保证镀层 |
| 关 键 词： | 锡铅合金 印制线路板 电镀 |
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