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| 浅谈内层411.6μm底铜制作工艺 | |
| 引用本文： | 刘庚新,熊厚友,张兴望,李伟保.浅谈内层411.6μm底铜制作工艺[J].印制电路信息,2014(10):19-21. |
| 作者姓名： | 刘庚新 熊厚友 张兴望 李伟保 |
| 作者单位： | 胜华电子(惠阳)有限公司,广东惠州516257 |
| 摘 要： | 文字主要通过试验数据分析,确定内层411.6？m厚底铜板生产照片补偿参数及蚀刻工艺流程,建立标准化作业规范。 |
| 关 键 词： | 底铜 补偿 蚀刻 标准 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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