| 基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真 |
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| 引用本文： | 于岩,王守绪,何为,陈苑明,苏新虹.基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真[J].印制电路信息,2012(Z1):494-500. |
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| 作者姓名： | 于岩 王守绪 何为 陈苑明 苏新虹 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学微电子固体学院
2. 珠海方正科技多层电路板有限公司 |
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| 摘 要： | 电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。
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| 关 键 词： | 刚挠结合板 热应力 有限元分析 |
Thermal stress simulation of HDI PCB based on finite element analysis of COSMOSWORKS |
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| YU Yan,WANG Shou-xu,HE Wei,CHEN Yuan-ming,SU Xin-hong.Thermal stress simulation of HDI PCB based on finite element analysis of COSMOSWORKS[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):494-500. |
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| Authors: | YU Yan WANG Shou-xu HE Wei CHEN Yuan-ming SU Xin-hong |
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| Affiliation: | YU Yan WANG Shou-xu HE Wei CHEN Yuan-ming SU Xin-hong |
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| Abstract: | 电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。 |
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| Keywords: | Rigid-Flex PCB Thermal Stress Finite Element Analysis |
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