| 模拟半加成工艺探究 |
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| 引用本文： | 吴云鹏.模拟半加成工艺探究[J].印制电路信息,2012(Z1):85-91. |
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| 作者姓名： | 吴云鹏 |
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| 作者单位： | 天津普林电路股份有限公司 |
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| 摘 要： | 伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。
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| 关 键 词： | 模拟半加成 精细线路 减薄铜 铜箔 |
The study of modified semi-additive process |
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| WU Yun-peng.The study of modified semi-additive process[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):85-91. |
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| Authors: | WU Yun-peng |
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| Affiliation: | WU Yun-peng |
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| Abstract: | 伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。 |
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| Keywords: | Modified Semi-Additive Process Fine Line Copper Thinner Copper Foil |
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