| 高导热铝基板用导热绝缘胶的制备 |
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| 引用本文： | 刘传超,范和平,李桢林,杨蓓.高导热铝基板用导热绝缘胶的制备[J].印制电路信息,2011(Z1):13-18. |
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| 作者姓名： | 刘传超 范和平 李桢林 杨蓓 |
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| 作者单位： | 1. 湖北省化学研究院
2. 华烁科技股份有限公司 |
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| 摘 要： | 以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂。研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性能的影响。对于此导热绝缘胶,随着混合填料填充量的增加,导热率呈型上升趋势;混合填料用量为60 wt%时,热导率达到3.81 W/(m.K),是纯环氧树脂胶的10倍以上。
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| 关 键 词： | 氧化铝 氮化硼 氮化硅 二氧化硅 环氧树脂 偶联剂 |
The preparation of heat conductive insulating adhesive used for aluminum based board |
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| LIU Chuan-chao
,
FAN He-ping
,
LI Zhen-lin
,
YANG Pei.The preparation of heat conductive insulating adhesive used for aluminum based board[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):13-18. |
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| Authors: | LIU Chuan-chao FAN He-ping LI Zhen-lin YANG Pei |
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| Affiliation: | LIU Chuan-chao FAN He-ping LI Zhen-lin YANG Pei |
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| Abstract: | 以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂。研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性能的影响。对于此导热绝缘胶,随着混合填料填充量的增加,导热率呈型上升趋势;混合填料用量为60 wt%时,热导率达到3.81 W/(m.K),是纯环氧树脂胶的10倍以上。 |
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| Keywords: | alumina boron nitride silicon nitride silicon dioxide epoxy resin silane coupling agent |
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