| PCB电镀阳极发展演变概述 |
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| 引用本文： | 杨智勤,倪超,陆然,张曦.PCB电镀阳极发展演变概述[J].印制电路信息,2011(12):40-44. |
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| 作者姓名： | 杨智勤 倪超 陆然 张曦 |
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| 作者单位： | 深南电路有限公司,广东深圳,518117 |
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| 摘 要： | PCB电镀铜阳极的发展演变历程,并对各种不同类型阳极进行对比分析。
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| 关 键 词： | 电镀 可溶性阳极 不溶性阳极 发展 |
Summary of PCB copper plating anode development |
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| YANG Zhi-qin NI Chao LU Ran ZHANG Xi.Summary of PCB copper plating anode development[J].Printed Circuit Information,2011(12):40-44. |
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| Authors: | YANG Zhi-qin NI Chao LU Ran ZHANG Xi |
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| Affiliation: | YANG Zhi-qin NI Chao LU Ran ZHANG Xi |
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| Abstract: | This article mainly introduced the development of PCB copper plating anode, then make comparison and analysis on their difference between different anode type. |
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| Keywords: | plating soluble anode insoluble anode development |
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