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高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用
引用本文:颜善银,苏民社,殷卫峰.高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用[J].印制电路信息,2012(10):17-21,37.
作者姓名:颜善银  苏民社  殷卫峰
作者单位:国家电子电路基材工程技术研究中心
摘    要:由于高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的广泛、重要应用,本文对微带天线的小型化方法、微带天线的理论与设计和高介电常数覆铜板的制作进行了简要概述。

关 键 词:高介电常数  覆铜板  微带天线

Applications of high dielectric constant copper clad laminate in miniaturized microstrip antenna
YAN Shan-yin,SU Min-she,YIN Wei-feng.Applications of high dielectric constant copper clad laminate in miniaturized microstrip antenna[J].Printed Circuit Information,2012(10):17-21,37.
Authors:YAN Shan-yin  SU Min-she  YIN Wei-feng
Affiliation:YAN Shan-yin SU Min-she YIN Wei-feng
Abstract:Based on the wide and important applications of high dielectric constant copper clad laminate in miniaturized microstrip antenna,this paper reviewed the miniaturization of microstrip antenna,the theory and design of microstrip antenna and the fabrication of high dielectric constant copper clad laminate.
Keywords:high dielectric constant  copper clad laminate  microstrip antenna
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