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| 电镀铜粉产生原因分析及验证 | |
| 引用本文： | 卢利斌.电镀铜粉产生原因分析及验证[J].印制电路信息,2009(Z1):201-207. |
| 作者姓名： | 卢利斌 |
| 作者单位： | 深圳市深南电路有限公司 |
| 摘 要： | 电镀铜粉严重影响电路板的品质,其偶发性非常难以监测。而铜粉的产生对产品的可靠性有着致命的影响,其形成过程也曾困扰了很多优秀的工程师。本文从沉铜和电镀流程中铜粉产生的过程进行分析,论述了从沉铜到全板电镀加工过程中铜粉产生的几种原因,并通过实验验证了铜粉产生的原因。 |
| 关 键 词： | 铜粉 电镀 沉铜 |
The Cause Analysis and Validation of Abnormal Crystal of Copper |
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