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| LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究 | |
| 引用本文： | 朱永康,黄清华,周国云,王守绪,杨文君.LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究[J].印制电路信息,2023(2):8-11. |
| 作者姓名： | 朱永康 黄清华 周国云 王守绪 杨文君 |
| 作者单位： | 2. 电子科技大学材料与能源学院;3. 电子科技大学江西电子电路研究中心 |
| 基金项目： | 珠海市科技计划项目（ZH22044702190033HJL）； |
| 摘 要： | 通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作，获得LCP覆铜板，其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能，如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明：LCP覆铜板的玻璃化温度(Tg)达到了200℃；覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后，仍然具备较好的剥离强度和耐热性能；此外，高频Dk、Df与插入损耗测试，证实了其在高频方面的应用优势，因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。 |
| 关 键 词： | 挠性电路板 液晶聚合物 覆铜板 高频特性 吸湿率 |