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刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究
引用本文:汪传林,王勇恩,罗雪莲,孙建光,刘宏芳.刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究[J].印制电路信息,2009(8):20-26,40.
作者姓名:汪传林  王勇恩  罗雪莲  孙建光  刘宏芳
作者单位:1. 深圳市华大电路科技有限公司,广东深圳,518217
2. 华中科技大学化学与化工学院,湖北武汉,430074
摘    要:介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究,与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较,结果表明自主研发改性粘结片AT-25与柔性材料用于刚挠结合板具有较好效果。

关 键 词:刚挠结合板  粘结片  柔性材料

Research on Flexible Materials and Adhesives for Rigid-Flex Boardsr
WANG Chuan-lin,WANG Yon-gen,LUO Xue-lian,SUN Jian-guang,LIU Hong-fang.Research on Flexible Materials and Adhesives for Rigid-Flex Boardsr[J].Printed Circuit Information,2009(8):20-26,40.
Authors:WANG Chuan-lin  WANG Yon-gen  LUO Xue-lian  SUN Jian-guang  LIU Hong-fang
Affiliation:WANG Chuan-lin ,WANG Yong-en ,LUO Xue-lian ,SUN Jian-guang, LIU Hong-fang
Abstract:This paper we discussed the adhesive property between adhesive AT-25 and different flexible materials in the flex and rigid-flex boards,meantime we make a contrast with adhesive BH-25,AD-25HH.The results show that when we used the adhesive AT-25 and flexible materials,the flex and rigid-flex boards have a good result.
Keywords:flex and rigid-flex boards  adhesive  flexible materials
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