| 孔电阻变异影响因素分析 |
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| 引用本文： | 张军杰,韩启龙,刘克敢.孔电阻变异影响因素分析[J].印制电路信息,2015,23(1):23-25. |
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| 作者姓名： | 张军杰 韩启龙 刘克敢 |
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| 作者单位： | 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳,518132 |
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| 摘 要： | 目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。
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| 关 键 词： | 孔电阻 镀铜 减成法 |
Analysis and argument difference root cause of the PCB hole resistivity |
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| ZHANG Jun-jie,HAN Qi-long,LIU Ke-gan.Analysis and argument difference root cause of the PCB hole resistivity[J].Printed Circuit Information,2015,23(1):23-25. |
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| Authors: | ZHANG Jun-jie HAN Qi-long LIU Ke-gan |
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| Affiliation: | ZHANG Jun-jie;HAN Qi-long;LIU Ke-gan; |
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