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| 当今世界PCB生产中技术新进展(续) | |
| 引用本文： | 林金堵.当今世界PCB生产中技术新进展(续)[J].印制电路信息,1995(11). |
| 作者姓名： | 林金堵 |
| 摘 要： | 4.高密度互连技术(HDI) 此处所说的互连技术是指PCB内层间的互连技术。因此PCB的互连技术可分为传统的孔化电镀技术、直接电镀技术和导电胶技术等。4.1 常规的孔化电镀技术 已有30多年的历史,目前全世界6000多家的PCB厂中采用常规的孔化电镀技术仍占 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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