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| 大尺寸背板蚀刻均匀性研究 | |
| 引用本文： | 张军杰,韩启龙,彭卫红.大尺寸背板蚀刻均匀性研究[J].印制电路信息,2013(Z1):61-69. |
| 作者姓名： | 张军杰 韩启龙 彭卫红 |
| 作者单位： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 摘 要： | 对于某些大型设备而言,大尺寸的PCB成为不可或缺的器件。PCB尺寸增大,同时外层线路精细化、阻抗控制要求更加严格,致使外层蚀刻均匀性要求更为重要。本文着重对影响大背板蚀刻均匀性的几个因素进行剖析,以提高实际生产中过程中大背板的蚀刻均匀性。 |
| 关 键 词： | 背板 蚀刻均匀性 承载性 |
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