| 利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸 |
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| 引用本文： | 赵丽,何为,崔浩,何波,张宣东,徐景浩,关健.利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸[J].印制电路信息,2007(11):36-40. |
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| 作者姓名： | 赵丽 何为 崔浩 何波 张宣东 徐景浩 关健 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学应用化学系,成都,610054
2. 珠海元盛电子科技有限公司技术中心,珠海,519060 |
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| 摘 要： | 介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势。3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准的PCB材料的挠性和刚性、工艺兼容,并通过了所有的行业可靠性测试,具有明显的优越性。
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| 关 键 词： | 3MTM嵌入电容材料 电容消去 兼容性 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)11-0036-05 |
Using Embedded Capacitance to Improve Electrical Performance and Reduce Board Size |
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| Zhao Li,He Wei,Cui Hao,He Bo,Zhang Xuandong,Xu Jinghao,Guan Jian.Using Embedded Capacitance to Improve Electrical Performance and Reduce Board Size[J].Printed Circuit Information,2007(11):36-40. |
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| Authors: | Zhao Li He Wei Cui Hao He Bo Zhang Xuandong Xu Jinghao Guan Jian |
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| Affiliation: | Zhao Li He Wei Cui Hao He Bo Zhang Xuandong Xu Jinghao Guan Jian |
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| Keywords: | 3MTM embedded capacitor material capacitor elimination compatibility |
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