| 酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较 |
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| 引用本文： | 辰光.酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较[J].印制电路信息,2003(9):38-38,57. |
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| 作者姓名： | 辰光 |
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| 作者单位： | 台光电子材料(昆山)有限公司,235100 |
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| 摘 要： | 本文针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成本性计算方面作一简单的对比,为业界同仁提供一 个参考方向,对新手或行外人士以启迪,有事半功倍之受用。
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| 关 键 词： | 酸性氯化铜蚀刻液 碱性氯化铜蚀刻液 |
| 修稿时间： | 2003年6月13日 |
Cupric Chloride Etchant Compare with Alkaline Ammonia Etchant |
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| Marchel.Cupric Chloride Etchant Compare with Alkaline Ammonia Etchant[J].Printed Circuit Information,2003(9):38-38,57. |
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| Authors: | Marchel |
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| Abstract: | The article is a sigle compare in component,natural character and count of the cupric chloride etchent and the alkaline ammonia etchent,which is reference for the people of the same profession and the enlightenment and the benefit getting twice the result with half the effort for the people who are new hand and ignoramus. |
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| Keywords: | cupric chloride etchent alkaline ammonia etchent |
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