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多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA—ES—05—2000)
引用本文:辜信实.多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA—ES—05—2000)[J].印制电路信息,2000(10):48-51.
作者姓名:辜信实
摘    要:

关 键 词:多层印刷线路板  覆铜板  环氧树脂  玻纤布
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