| 三维封装中引线键合技术的实现与可靠性 |
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| 引用本文： | 陆裕东,何小琦,恩云飞.三维封装中引线键合技术的实现与可靠性[J].微电子学,2009,39(5). |
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| 作者姓名： | 陆裕东 何小琦 恩云飞 |
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| 作者单位： | 1. 信息产业部电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州,510610;华南理工大学,材料学院,特种功能材料教育部重点实验室,广州,510640
2. 信息产业部电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州,510610 |
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| 基金项目： | 中国博士后科学基金资助项目，"十一五"预先研究项目，信息产业部电子第五研究所科技发展基金资助项目 |
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| 摘 要： | 结合半导体封装的发展,研究了低线弧、叠层键合、引线上芯片、外悬芯片、长距离键合和双面键合6种引线互连封装技术;分析了各种引线键合的技术特点和可靠性.传统的引线键合技术通过不断地改进,成为三维高密度封装中的通用互连技术,新技术的出现随之会产生一些新的可靠性问题;同时,对相应的失效分析技术也提出了更高的要求.多种互连引线键合技术的综合应用,满足了半导体封装的发展需求;可靠性是技术应用后的首要技术问题.
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| 关 键 词： | 引线键合 集成电路封装 可靠性 失效分析 |
Implementation and Reliability of Wire-Bonding for 3-D Packages |
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